'반도체 제조장비·부품 해설집 전(前)공정 편'
지식재산처는 '반도체 제조장비·부품 해설집 전(前)공정 편'을 발간해 누리집 등을 통해 전자책 형태로 배포한다고 5일 밝혔다.
반도체 제조공정은 전공정과 후공정으로 나뉘며 이 중 전공정(Front-End Process)은 실리콘 웨이퍼 위에 미세회로를 형성해 집적회로(IC)를 만드는 공정으로 반도체 성능과 수율을 결정하는 핵심 과정이다.
이번 해설집은 반도체 전공정의 핵심 8대 단위공정인 ▲클리닝(Cleaning) ▲확산(Difussion) ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲화학기계적평탄화(CMP) ▲노광(Photo) ▲식각(Etching) ▲이온주입(IMP) 등으로 구성됐으며 각 공정에서 사용되는 주요 제조장비와 핵심 부품을 한눈에 이해할 수 있도록 체계적으로 정리했다.
특히 평균 28년 이상의 실무경험이 풍부한 반도체 전문 심사관들이 집필에 참여, 산업현장의 기술 전문성과 특허심사 과정에서 축적한 심사 노하우가 담겼다.
주요 장비와 부품에 대한 형상(사진), 기능, 특허분류(CPC), 심사 시 유의사항, 주요 국내외 관련 기업 정보들을 함께 수록해 심사 및 특허전략 수립에 직접 활용할 수 있도록 구성됐다.
이 해설집은 지재처 누리집에서 내려받아 활용할 수 있으며 지재처는 향후 '반도체 제조장비·부품 해설집 후(後)공정 편'도 발간해 배부할 계획이다.
김희태 반도체심사추진단장은 "반도체 공정의 미세·첨단화가 가속화될수록 제조장비와 핵심부품의 경쟁력은 국가반도체 산업을 좌우하는 중요한 요인이 되고 있다"며 "이번 해설서는 심사관의 전문성 제고와 심사품질 향상에 기여하고 중소·중견기업의 연구개발 및 특허전략 수립에 길잡이가 될 것"이라고 말했다.
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