[서울=뉴시스]이지용 박현준 기자 = 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 중장기적인 반도체 협력을 논의했다.

양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 협력 확대하기로 약속했다.

황 CEO는 삼성전자를 비롯해 SK, LG 등 국내 기업들과 더욱 긴밀한 관계를 이어가겠다는 의지를 내비쳤다.

전 부회장은 8일 오후 서울 장충동 신라호텔 영빈관에서 황 CEO와 만남을 진행한 뒤, 미디어 브리핑에서 "엔비디아와 중장기적으로 반도체 공동 개발을 하겠다"고 밝혔다.

그는 "지금까지 오랫동안 (엔비디아와) 협력해왔는데 오늘 황 CEO와 가장 좋은 이야기를 많이 나눴다"고 말했다.

이재용 삼성전자 회장이 해외 출장으로 자리를 비우면서 전 부회장이 대신 황 CEO를 만났다.
전 부회장은 "단기적으로는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)나 파운드리 협력을 어떻게 할지 이야기했고 이후에는 7세대 'HBM5' 등 장기적 협력도 이야기했다"며 "당장 올해부터는 HBM4와 소캠 공급을 충분히 해야 한다"고 말했다.

이어 구체적인 파운드리 협력 방안을 묻는 질문에는 "지금 저희가 4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩, 그록칩에서 엔비디아와 같이 협력하고 있고 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했다.

전 부회장은 황 CEO가 이날 SK하이닉스를 두고 최대 메모리 공급사라고 말한 것에 대해 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로서 보여드리겠다"고 강조했다.

이와 함께 "엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 도와드리고, 저희도 최대한 열심히 해서 최고의 파트너가 되겠다"고 전했다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈'에 6세대 'HBM4'를 공급하고 있다.
삼성전자는 또 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼에 최적화된 소캠2(SOCAMM2) 등 다양한 메모리 솔루션도 함께 제공하고 있다.

파운드리 분야에서는 지난 3월 엔비디아 GTC 당시 공개된 그록 언어처리장치(LPU) 등 차세대 AI 칩 생산을 차질 없이 준비 중이다. 이와 함께 2나노 협력도 논의 중이다.

황 CEO도 이날 오후 신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석한 뒤 오후 7시54분께 열린 미디어 브리핑에서 삼성전자를 비롯한 국내 기업들과 긴밀한 협력을 하겠다는 의지를 내비쳤다.

황 CEO는 "지금이 바로 한국의 시간(Moment)"이라며 "제가 여기 있는 이유는 삼성, SK, LG, 현대차, 네이버 등 수많은 친구가 있기 때문"이라고 강조했다.

그는 "우리의 성과는 내가 여기 오기 전부터 시작됐고, SK하이닉스와 협력해왔다"며 "나의 로드맵, 토니(최태원 SK그룹 회장)의 로드맵, NJ(곽노정 SK하이닉스 사장)의 로드맵이 매우 긴밀하게 작동하도록 만들 것"이라고 말했다.

그러면서 "LG와는 데이터센터 기술, 데이터센터 아키텍처, 로보틱스에서 오래 작업했다"며 "삼성과는 주문형 반도체(ASIC)에서 혁신적인 협력을 이어왔다"고 전했다.

특히 황 CEO는 최태원 회장이 2030년까지 메모리 생산능력을 2배 늘리겠다고 선언한 것과 관련해 "그것만으로는 충분하지 않을 것"이라며 "SK가 우리를 위해 생산하는 메모리를 최대한 스마트하게 사용하겠다"고 강조했다.

엔비디아가 국내 메모리 기업들을 상대로 HBM 주문 물량을 대폭 확대할 수 있다는 점을 시사하는 대목이다.

황 CEO는 "엔비디아의 (AI) 시장 점유율은 80%인데, 계속 확대 중"이라며 "우리는 매년 거의 100%씩 성장하고 있다"고 말했다.

한편, 황 CEO는 마지막 방한 일정인 이날 오전부터 차례대로 SK, LG, 현대차, 네이버 등을 방문해 AI 협력 방안을 논의했다.

황 CEO는 4박5일 간의 방한 일정을 마치고 오는 9일 오전 출국할 예정이다.



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