[서울=뉴시스]박나리 기자 = LG이노텍이 반도체기판 생산거점을 경북 구미에 이어 베트남으로 넓힌다.

LG이노텍은 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상 규모로 키운다는 계획이다.

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 4일 밝혔다.

이날 체결식에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 양측 주요 관계자들이 참석했다.

이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역 반도체기판 공장 증설에 나선다.

이번 증설은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행되며, 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공될 예정이다.

부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평, 약 33만㎡다.

증설 공장에서는 고주파 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체기판을 생산할 계획이다.

이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다.

LG이노텍은 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 맡는 ‘마더 팩토리’로 운영하고, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 방침이다.

생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 높이고 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다.

반도체기판 수요 확대도 이번 증설의 배경으로 꼽힌다.

RF-SiP는 스마트폰 5G 통신 채용률 증가와 향후 6G 도입에 따라 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 확대에 힘입어 고부가 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 성장이 전망된다.

FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자가 이어지면서 수요와 제품 사양이 동시에 높아지는 추세다.

LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 풀 캐파에 근접하게 가동하고 있다.

시장 성장이 이어질 것으로 예상되는 만큼 증설을 통한 생산능력 확대가 필요한 상황이다.

LG이노텍이 베트남 하이퐁을 증설 부지로 택한 배경에는 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로 한 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이 있다.

LG이노텍은 반도체기판 수요 확대에 따른 국내 투자도 검토하고 있다.

앞서 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.


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