[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 이엠앤아이는 정부 반도체 소재 연구개발 과제에 참여해 포토레지스트용 폴리하이드록시스티렌(PHS) 모노머 3종 개발을 수행하고 있다고 6일 밝혔다.

이엠앤아이에 따르면 산업통상자원부가 주관하고 한국산업기술평가관리원(KEIT)이 전담하는 해당 과제는 1ppb(금속 불순물 농도) 이하 수준의 초고순도 모노머를 기반으로 분자량 분포 지수(PDI) 1.2 이하급 PHS 소재 기술을 개발하는 것이 목표다. 반도체 미세 패턴 형성에 필수적인 포토레지스트 핵심 원료의 국산화를 목표로 하는 국가 전략 과제다. 지난 2023년 7월부터 올해 12월까지 총 4개년으로 진행된다.

회사는 공동연구개발기관으로 참여해 4-아세톡시스티렌(4-ACS), 4-터트부톡시스티렌(4-TBS), 트리메틸아크릴레이트 계열 모노머(TMA) 등 PHS 전구체 모노머 3종의 합성·정제 기술 개발을 맡고 있다. 특히 금속 불순물 1ppb 이하, 순도 99.9% 이상의 초고순도 모노머 제조 기술 확보를 추진 중이다.

해당 모노머는 포토레지스트 소재의 핵심 원료로 활용되며 반도체 공정의 해상도와 품질을 좌우하는 중요한 요소라고 회사 측은 설명했다. 현재 관련 소재는 일본 등 해외 의존도가 높은 구조로 고순도 모노머의 국산화가 요구되고 있다고 회사는 설명했다.

이엠앤아이는 정제 공정 기술과 대량생산 기반을 바탕으로 고순도 전자소재 제조 역량을 확대하고 향후 모노머 생산 설비 구축을 통해 사업화에 나설 계획이다.

회사 관계자는 "초고순도 모노머는 고성능 포토레지스트 구현을 위한 핵심 소재"라며 "이번 과제로 반도체 소재 국산화와 공급망 안정화에 기여하고 고부가가치 전자소재 사업으로 확장을 이어갈 것"이라고 말했다.


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