[서울=뉴시스]이지용 기자 = 한화세미텍은 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.

한화세미텍은 지난 1일 경기 수원 컨벤션센터에서 개막한 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 '데칸 S1플러스', '데칸 S2플러스'를 비롯한 주요 신제품을 선보였다.

칩마운터는 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위에 전자부품을 실장하는 제품이다.

한화세미텍의 데칸 시리즈는 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 고속 마운터 신제품 데칸 S2플러스는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다.

이 제품은 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간 당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 특히 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정할 수 있도록 해 부품 및 비용 손실을 최소화했다.

데칸 S2플러스는 또한 최대 4.5㎏의 고중량 PCB 대응이 가능하다. 사용자 친화 사용자인터페이스(UI) 도입 및 디스플레이 화면 확대로 편의성을 높였다.

한화세미텍은 이 밖에도 생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 'T-솔루션', SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 부스에서 선보였다.

한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것"이라고 말했다.


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