[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 광 네트워킹 기업 오이솔루션은 오는 17~19일 미국 로스앤젤레스 컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 광통신 전시회 'OFC 2026'에 참가해 AI(인공지능) 데이터센터 환경에 최적화된 '1.6Tbps 옥탈 소형 폼팩터 플러그(OSFP) 광트랜시버'와 'CPO(Co-Packaged Optics)용 외부광원 모듈 ELSFP(External Laser Source Form-factor Pluggable)' 등 차세대 광 네트워크 솔루션을 공개한다고 13일 밝혔다.

회사 측에 따르면 최근 AI(인공지능) 모델의 대형화와 데이터센터 인프라 확장으로 초고속 네트워크 수요가 급증하면서 데이터센터 간 광인터커넥트 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다. 특히 대규모 AI 클러스터 환경에서는 초고속 대역폭과 저지연 네트워크를 구현할 수 있는 차세대 광통신 기술이 핵심 인프라로 자리잡고 있다.

이번에 공개된 1.6Tbps OSFP 광트랜시버는 기존 800Gbps 대비 두 배의 광 대역폭을 제공하는 차세대 제품으로 내부 실증 호환성 시험을 통해서 주요 AI 데이테센터용 인피니밴드 스위치 및 스마트 NIC(네트워크 인터페이스 카드)과 호환성을 입증했다.

이는 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송을 지원한다. 또 1600G 이더넷·인피니밴드 환경에 적용할 수 있으며, 1×1600G 단일 연결뿐 아니라 2×800G, 4×400G, 8×200G 브레이크아웃 모드를 지원해 다양한 네트워크 구조에 유연하게 대응할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

오이솔루션은 차세대 AI 데이터센터 네트워크 기술로 주목받고 있는 CPO(Co-Packaged Optics) 시장에도 적극 대응하고 있다. AI 모델 규모 확대와 GPU(그래픽처리장치) 클러스터 확산으로 데이터센터 내부 네트워크의 전력 효율성과 집적도를 동시에 개선할 수 있는 CPO 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다는 판단에서다.

이번에 공개한 ELSFP 광모듈은 CPO 시스템에 빛을 공급하는 외부광원 솔루션으로 채널당 20dBm 및 23dBm 수준의 O-밴드 고출력 광원을 제공한다. 플러그형 구조를 적용, 레이저 소스를 스위치 전면부로 분리해 고온의 스위치 ASIC(주문형 반도체) 환경으로부터 레이저를 보호하고 시스템의 열 효율과 신뢰성을 향상시킨 것이 특징이다.

이원기 오이솔루션 영업총괄 부사장은 "AI 데이터센터에서 데이터 처리량 증가로 고객들의 네트워크 대역폭 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "이런 시장 변화에 대응하기 위해 1.6Tbps 광트랜시버와 CPO 외부광원 솔루션을 기반으로 차세대 AI 네트워크 시장 공략을 강화할 계획"이라고 말했다.

그는 이어 "CPO 환경에서 핵심이 되는 외부광원 기술은 고출력 레이저와 안정적인 패키징 기술이 중요하다"며 "오이솔루션은 관련 핵심 기술을 기반으로 차세대 102.4Tbps 스위칭 환경에 대응하는 광연결 솔루션을 지속적으로 확대해나갈 것"이라고 말했다.


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