첨단 패키징 기술 고도화
제조 경쟁력 강화 본격화
회사 측에 따르면 송호건 사장은 서울대 금속공학 학·석사를 취득하고 미국 UC 버클리에서 재료공학 박사 학위를 받았다. 이후 삼성전자 TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄 PKG개발실장(부사장)으로 재직하며 메모리, HBM(고대역폭메모리), 로직 등 첨단 반도체 패키지 기술 개발을 총괄했고, 차세대 고성능·고집적 패키지 플랫폼의 개발과 양산 적용을 주도해 왔다.
심텍에서 송 사장은 총괄 CTO로서 차세대 메모리 대응 서브스트레이트 기술 고도화, 고부가 MSAP(미세회로제조) 기판 경쟁력 강화, 글로벌 R&D(연구개발) 역량 확대 등을 총괄하며 AI(인공지능)·고성능 컴퓨팅 시장 확대에 선제적으로 대응할 계획이다.
회사는 또 LG이노텍 기판사업총괄 사업부장을 역임한 손길동 수석 부사장을 제조본부장(COO)으로 영입했다.
손길동 수석 부사장은 LG전자와 LG이노텍에서 30년 이상 반도체 기판 제조와 사업 운영을 총괄해 온 제조 전문가다. 대규모 양산 체계 구축, 고다층 기판 생산 안정화, 품질 시스템 고도화 등을 통해 제조 경쟁력 강화에 기여해 왔다. 또 글로벌 고객 대응 체계를 확립하며 안정적인 공급 역량을 구축하는 데 핵심적인 역할을 수행했다고 회사 측은 설명했다.
손 수석 부사장은 심텍의 글로벌 생산 체계를 최적화하고 제조 혁신 추진, 운영 효율 및 수익성 중심 체계 고도화, 품질 경쟁력 강화 등을 통해 안정적인 공급 역량과 제조 경쟁력을 한층 강화할 계획이다.
심텍 관계자는 "AI 고성능 패키징 중심으로 급변하는 반도체 시장 환경 속 글로벌 최고 수준의 기술·제조 부문 책임임원 영입을 계기로 중장기 성장 기반을 더욱 공고히 할 것"이라며 "첨단 서브스트레이트 및 인쇄회로기판 분야에서 차별화된 기술력과 안정적인 글로벌 생산 체계를 바탕으로 글로벌 고객과의 전략적 협력을 지속 확대해나가겠다"고 말했다.
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