[서울=뉴시스]이지용 기자 = 올해 전 세계 인공지능(AI) 서버 출하량이 전년 대비 급증할 전망이다. 미국의 빅테크들이 AI 인프라 투자를 대폭 확대한 영향이다.

이에 따라 올해 AI 서버에 들어가는 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 칩 확보를 놓고, 빅테크들 경쟁은 더 치열해질 전망이다.

20일 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 AI 서버 출하량이 전년 대비 28% 증가할 것으로 내다봤다. AI 추론 서비스의 급속한 성장으로 여러 방면에서 쓸 수 있는 범용 서버에 대한 수요가 증가하고 있다는 분석이다.

이에 힘입어 올해 글로벌 전체 서버 출하량도 전년 대비 12.8% 성장할 것으로 보인다.

트렌드포스는 구글, AWS, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등 미국의 5대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 이 같은 서버 출하량 상승을 주도하는 것으로 분석했다.

이들 빅테크는 폭증하는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 AI 데이터센터 투자를 공격적으로 확대하고 있다. AI 데이터센터를 구동하려면 대규모 AI 서버가 필요하다.

빅테크들의 올해 총 투자 금액은 전년보다 40% 이상 늘어날 전망이다. 투자 금액의 상당 부분은 지난 2019~2021년 클라우드 투자 호황기에 구매한 범용 서버를 최신 AI 서버로 대체하기 위해 사용할 것으로 보인다.

AI 서버 수요 확대는 자연스럽게 핵심 부품인 AI 칩 확보 경쟁으로 이어진다.

현재 AI 서버 시장에서는 엔비디아의 최신 GPU '블랙웰' 기반 시스템이 주류를 이루고 있다. 트렌드포스는 "엔비디아의 블랙웰(GB300)이 GPU 출하의 대부분을 차지할 것"이라고 내다봤다.

이렇다보니 올해 블랙웰 공급은 더 타이트할 수 밖에 없다. 블랙웰의 공급 가격도 높아질 여지가 크다.

빅테크들은 엔비디아 칩 의존도를 낮추기 자체 맞춤형 칩(ASIC) 도입까지 병행하고 있다. 구글은 최근 '텐서처리장치(TPU)'를 활용하기 시작했으며, 메타도 자체 개발 칩 'MTIA'을 개발 중이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 엔비디아 칩 및 자체 ASIC 칩의 공통 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하면서 수혜가 예상된다. 블랙웰과 TPU에는 5세대 'HBM3E'가 8개씩 들어간다.

엔비디아는 올 상반기 블랙웰의 출하 목표를 올리고 HBM3E 주문을 늘릴 예정이다.

업계 관계자는 "AI 서버 출하량이 늘수록 메모리 업체들의 수익성은 기하급수적으로 증가할 수 있다"며 "앞으로 한 동안 빅테크들의 AI 인프라 투자는 이어질 전망"이라고 전했다.



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