SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹 신설…"AI칩 수요 대응"

기사등록 2026/01/13 09:00:09 최종수정 2026/01/13 09:44:44

19조 규모 첨단 패키징 팹 신설

4월 착공·내년 말 완공 목표

"AI 메모리 수요 안정적 대응 위한 투자"

[서울=뉴시스]SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. (사진=SK하이닉스 뉴스룸) 2026.01.13. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹(공장)을 신설해 최근 급증한 인공지능(AI) 메모리 수요에 적극 대응한다.

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 총 19조원을 투입해 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 짓는다고 밝혔다.

P&T(Package & Test)는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설이다.

P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징을 담당할 예정이다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스는 "HBM의 연평균 성장률(2025~2030년)이 33%로 전망되는 만큼 HBM 수요 증가에 대한 선제적 대응 중요성이 매우 높아졌다"며 "AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하기 위해 신규 투자 결정을 했다"고 설명했다.

회사는 현재 추진 중인 청주 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계를 통해 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하고 AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에 기여할 것으로 보고 있다.

또 이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서도, 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 고려한 전략적 결정이라는 설명이다.

SK하이닉스는 최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담을 완화하고 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다.

회사는 제도적 환경 개선으로 투자 구조의 효율성을 높이고, 투자의 복합적 리스크 관리에 기여할 것으로 기대하고 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 D램 생산능력 확보를 위해 총 20조원 규모의 신규 팹 'M15X' 구축 계획을 발표했다. 현재 M15X는 기존 계획보다 앞당겨진 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 장비를 순차적으로 셋업하는 등 가동 준비에 나서고 있다.


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