이는 지난해 매출액 대비 21.99%에 해당하는 규모로 계약 기간은 지난 9월 30일부터 2028년 말까지다.
회사 측에 따르면 이번 계약은 글로벌 반도체 기업이 추진 중인 차세대 이미지센서 풀칩(Full-Chip) 개발 프로젝트의 일환으로 체결됐다. 넥스트칩은 해당 제품에 탑재될 ISP IP의 설계·개발을 담당하며 통합 최적화, 기술 지원을 함께 수행할 예정이다.
넥스트칩은 자동차용 ISP 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 다수의 글로벌 이미지센서칩 기업들과의 협력 관계를 확대해 왔다. 현재 고성능 ISP 기술의 적용 영역을 전장용 카메라를 넘어 로봇, 드론 등 다양한 산업 분야로 확장하고 있다.
넥스트칩 관계자는 "이번 프로젝트는 글로벌 반도체 산업 전반에서 회사 ISP 기술에 대한 신뢰가 지속적으로 확대되고 있다는 점을 보여준다"면서 "다양한 응용 분야에서 고객 맞춤형 영상처리 솔루션을 제공하며 글로벌 협력 네트워크를 지속 강화할 예정"이라고 말했다.
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