[서울=뉴시스]이인준 기자 = 스마트폰의 성능을 결정하는 '모바일 애플리케이션프로세서(AP)' 칩 제조에 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 첨단 공정 도입이 급물살을 타고 있다.

11일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 내년 전 세계 스마트폰 SoC(시스템온칩) 출하량 중 5나노 이하 공정의 비중은 60%로 확대될 전망이다.

올해 추정치인 43%보다 큰 폭으로 확대되는 것이다.

SoC는 스마트폰의 두뇌라고 부르는 모바일 AP를 비롯해 메모리, 모뎀 등 스마트폰 핵심 부품을 단일 반도체 칩 위에 집적한 것을 말한다.

최신 스마트폰은 성능·전력 효율 향상과 발열 관리 개선을 위해 첨단 공정을 적용한 SoC를 적극적으로 도입하고 있다.

특히 스마트폰에서 생성형 인공지능(AI)을 지원하기 위해 5나노에서 4나노, 3나노로 공정이 전환되고 있다.

이런 첨단 부품은 평균판매단가(ASP)가 높기 때문에, 올해 스마트폰 SoC 매출에서 이런 첨단 공정 제품이 차지하는 비중은 80%로 증가할 전망이다.

내년에는 최신 2나노 공정을 도입한 부품의 출시가 본격화 한다.

삼성전자는 내년 적용한 '엑시노스2600'을 갤럭시S26 시리즈에 탑재할 예정이다.

이어 미디어텍·퀄컴·애플 등도 TSMC와 협력해 2나노 공정 기반의 제품을 출시할 예정이다.

아카시 자트왈라(Akash Jatwala) 카운터포인트리서치 애널리스트는 "TSMC는 첨단 공정 기반 SoC 제조 부문에서의 주도권을 앞으로도 더욱 강화할 것"이라고 전망했다.


◎공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com