인하대와 퓨리오사AI는 이번 협약에 따라 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구와 기술 교류에 나선다.
이번 협약으로 AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 개발 및 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십·산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등을 추진할 계획이다.
인하대 반도체특성화대학사업단은 이를 통해 교육과 연구, 산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 강화할 방침이다.
퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 높이는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로 최근 RNGD(Renegade) AI 가속기를 공개하며 글로벌 시장의 주목을 받고 있다.
또 TSMC 5nm 공정을 활용한 칩 개발과 데이터센터용 AI 연산 기술 확보를 통해 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에 기여하고 있다.
조명우 인하대 총장은 “이번 협약은 AI 반도체 산업의 핵심 공정인 설계, 패키징, 테스트 분야에서 기업과 대학이 긴밀히 협력하는 모범 사례가 될 것”이라며 “학생들이 실제 칩 개발 프로세스를 경험하고, 산업 현장에서 요구되는 역량을 직접 체득할 수 있는 교육 기반을 마련하겠다”고 말했다.
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