[서울=뉴시스]이현주 기자 = 반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다.

HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다고 29일 밝혔다.

이 내정자는 최근까지 인텔에서 수석부사장을 역임하며 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 총괄했다.

앰코에서 패키징 분야에 처음 발을 디뎠으며, 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서는 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임, 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치에서도 재직했다. 

HPSP는 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다. 

이 내정자는 "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 밝혔다.

이 내정자는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다.

2017년 설립된 HPSP는 반도체 전공정에 필요한 고압수소어닐링(HPA) 장비를 제조하고 전 세계 유수의 반도체 제조기업들에게 공급하고 있다. HPSP는 2022년 7월 15일 코스닥에 상장했으며, 올해 상반기에 매출 882억원, 영업이익 473억원, 순이익 359억원을 기록했다. 올 상반기 각 실적은 전년 동기보다 35.6%, 47.8%, 0.4% 성장했다.


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