회사 측에 따르면 이번 국책과제는 ‘중소기업기술혁신개발사업’으로 중소기업기술 정보진흥원이 주관하고 아이에스티이, 퍼듀대, 나노종합기술원 등 3개 연구기관이 참여하는 글로벌협력형 R&D(연구개발) 프로젝트다. 총 18억원 규모로 진행되며, 사업기간은 올해부터 오는 2028년 6월 30일까지다. 이번 국책과제는 사전 연구를 통해 과제 타당성 및 성과물을 검토하고 사전연구를 통과하는 과제에 한해 본 연구 과제를 수행하는 프로세스로 진행된다.
아이에스티이는 이번 국책과제를 통해 차세대 3D 패키징 기술의 핵심인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)에 적합한 고신뢰성 유전체 박막과 최적화된 장비를 개발해 수요기관인 국내 반도체 소자 제조 기업의 제품에 적용하는 것을 목표로 하고 있다.
특히 아이에스티이는 현재 개발 중인 하이브리드 본딩용 플라스마화학기상증착장치(PECVD) 장비개발 과제를 통해 기존 상용 유전체(SiO2) 경우 물성에 한계가 있어 새로운 유전체의 필요성이 대두하고 있는 점을 확인했다. 새로운 유전체는 저온 공정에서 구현이 가능하고 높은 평탄도와 우수한 본딩 강도를 요구한다. 이에 맞는 유전체 개발을 위해 미국의 퍼듀대와 협력, 하이브리드 본딩용 유전체 박막 및 공정 최적화 조건을 확보하고 개발된 유전체를 제작할 수 있는 설비를 개발할 계획이라고 회사 측은 설명했다.
조창현 아이에스티이 대표이사는 "향후 하이브리드 본딩 시장에서 회사는 PECVD 장비와 하이브리드 본딩용 유전체 개발을 통해 시장을 선점할 계획"이라며 "현재 후공정용으로 개발 중인 하이브리드 본딩용 PECVD 장비는 미국의 AMAT와 램 리서치(LAM Research)와 같은 글로벌 장비회사만이 개발하고 있어 경쟁이 녹록지 않겠지만, SK하이닉스 전공정 SiCN(실리콘 카보나이트라이드) PECVD 장비의 레퍼런스와 고객과의 우호적인 협력 관계를 토대로 반드시 시장 진입을 할 것"이라고 말했다.
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