[서울=뉴시스]이인준 기자 = 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 "고대역폭메모리(HBM)가 많은 사람이 생각하듯 만능 해결책은 아니다"라는 견해를 밝혀 눈길을 끈다. HBM은 현존 최고 성능의 AI 반도체인 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)용 메모리다.

17일 업계에 따르면 머스크 CEO는 자신의 SNS(사회관계망서비스)를 통해 "AI6는 삼성전자 텍사스 파운드리에서 생산될 예정이지만, HBM 사용 여부는 결정되지 않았다"며 이같이 밝혔다.

AI6는 테슬라의 차세대 AI 반도체다. 로보택시 '사이버캡' 등 자율주행 차량과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등 물리적 AI를 구현하기 위해 필요한 다목적의 AI 반도체다.

머스크 CEO는 AI6가 AI4 대비 최대 10배의 추론 성능 향상을 목표로 하고 있지만, 성능 대비 효율성도 따져봐야 한다는 입장을 밝힌 것이다.

그는 "HBM이 여전히 올바른 선택일 수 있지만 일반 메모리를 사용하면 보드 위에 더 많은 총용량의 램을 탑재할 수 있고 비용도 훨씬 저렴하다"고 강조했다.

업계에선 AI 산업이 첨단 기술 우선에서 투자 효율 중시로 투자 기조가 전환되고 있는 사례로 평가한다.

HBM는 AI 연산을 위한 현존 최고 성능의 메모리지만, '연산 능력당 비용'과 '연산 능력당 소비전력'을 기준으로 평가하면 다양한 대안이 있을 수 있다.

최고 성능의 AI 개발 경쟁을 벌이는 시기가 지나, 이제 같은 성능을 더 적은 비용으로 효율적으로 제공하는 것이 새로운 경쟁력이 되고 있다.

앞으로 기업들의 의사결정 역시 투자 대비 효율성에 따라 이뤄질 것이란 분석이 나온다. AI 산업의 '고비용' 구조에 대해, 업계의 우려는 나날이 커지고 있다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 한 IT 매체와 인터뷰에서 "우리는 AI 버블(거품) 속에 있다. 버블이 끼면 똑똑한 사람들도 작은 진실에 과도하게 흥분하게 된다"며 AI 시장의 과열 상태에 대해 우려를 제기했다.

테슬라가 최근 슈퍼컴퓨터 개발 프로젝트인 '도조(Dojo)' 해체를 공식화하고, 설계 전략을 단일화하는 방향으로 AI 칩 사업 전략을 수정한 것도 이와 무관하지 않다. AI 사업에 있어 비용 효율화를 추구하는 것이다.

테슬라가 AI6의 파운드리(위탁생산) 업체로 삼성전자를 고른 것도 마찬가지라는 평가가 나온다. AI5는 대만 TSMC에서 제조하지만, 테슬라는 삼성전자와 AI6의 제조 협력을 통해 파운드리 이원화를 구축했다.

그 이유는 공급망 안정성을 확보하기 위한 것도 있지만, 파운드리 제조 비용의 효율성을 따져보는 계기가 될 것으로 추정된다. 머스크 CEO는 삼성전자의 생산라인을 직접 둘러보겠다는 계획을 밝혔다.

업계 관계자는 "아직 AI의 수익 구조에 대한 불확실성이 지속되는 만큼, 앞으로는 성능 외에 다양한 요소들을 종합적으로 고려해 판단할 가능성이 높다"고 말했다.


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