[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 크리스탈신소재가 장쑤 이스하오통 인공지능과학기술유한공사(이스하오통), 난징우전대학교 정보산업기술연구원과 공동으로 운모 기반 그래핀 복합 소재 기술 개발에 성공했다고 20일 밝혔다.

새로 개발된 소재는 열유속 밀도 280W/㎠, 두께 2.8㎜로 엣지 컴퓨팅 장비에 세계 최고 수준의 슬림형 방열 솔루션을 제공한다. 내년부터 양산이 예상된다.

이번 성과는 지난 5월 크리스탈신소재와 이스하오통이 체결한 ‘전략적 협력 합의’를 토대로 추진됐다. 두 회사는 AI 인프라, 신재생에너지, 반도체 등 국가 전략 분야에서 ‘소재+AI 스마트’ 융합 제품을 개발하고 있으며, 난징우전대학교는 5G·AI·빅데이터 등 차세대 정보기술 분야 연구 역량을 지원했다.

기술적으로는 크리스탈신소재가 고품질 운모 기반 그래핀 복합 소재를 제공하고, 난징우전대는 벌집형 미세 채널 구조와 나노 레이저 에칭 기술을 개발했다.

이스하오통은 AI 시뮬레이션과 엣지 최적화 알고리즘을 활용해 동적 열 관리 시스템을 최적화했다.

크리스탈신소재 관계자는 "세 기관의 산·학·연 협력으로 소재, 구조, 알고리즘를 아우르는 삼중 혁신을 달성했다"고 말했다.

신소재의 실측 성능은 기존 솔루션을 크게 능가한다. 전통 알루미늄 합금 방열 솔루션(120g)에 비해 무게가 38g으로 줄었고, 60℃ 고온에서도 성능 저하가 없었다. 방열 전력 소모는 65% 감소했다. 또 AI 기반 시뮬레이션으로 연구개발 효율을 높였으며, 열전도율과 환경 적응성도 강화됐다.

이 기술은 이미 5G 기지국(냉각 효율 향상·부피 30% 감소), 자율주행 노변 장치(-40℃ 저온 시동·고장률 60% 감소), 산업용 IoT 게이트웨이(분진 환경 부식 예측) 등 다양한 엣지 컴퓨팅 환경에서 테스트를 마쳤다. 세 기관은 '엣지 지능형 열관리 연구센터'를 설립하고, 내년에는 자체 에너지 공급 기능을 갖춘 스마트 방열 시스템을 출시할 계획이다.

쉬야오 크리스탈신소재 수석 연구원은 "이번 공동 연구는 엣지 컴퓨팅의 방열 병목 현상을 해소했을 뿐만 아니라 중국 AI 인프라에 '경량화+스마트화' 솔루션을 제시했다"고 말했다.

이어 "이 기술을 기반으로 AI 스마트폰과 웨어러블 기기용 방열 모듈 등 소비자 전자 제품 시장으로 사업을 확장할 계획"이라고 전했다.

한편 글로벌 데이터센터 냉각 시장은 2023년 127억 달러에서 2030년 296억 달러로 성장할 전망이다. 마이크로 채널 냉각판 시장도 올해 32억 달러 규모로 확대될 것으로 예상된다.


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