쿤산법인은 스마트폰 메인기판(HDI) 생산을 담당했는데 수익성을 높이기 위해 적층세리막콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA) 등 핵심 사업에 힘을 쏟겠다는 전략이다.
24일 삼성전기가 공시한 감사보고서에 따르면 지난 2019년 12월 이사회가 영업정지 결정을 한 중국의 삼성전기 쿤산법인의 청산 작업이 지난해 말 모두 완료됐다.
삼성전기 쿤산법인은 스마트폰 핵심 부품 간 전기 신호를 연결하는 부품인 HDI를 생산해왔다. 삼성전기는 쿤산법인의 수익성 개선 방안을 추진했지만 중국 기업들의 경쟁 참여와 실적 악화로 결국 영업을 중단했다.
쿤산법인은 영업 중단을 결정할 때까지 5년 연속 적자를 기록한 바 있다. 지속되는 적자로 반도체 기판 등 미래 먹거리 사업까지 차질을 빚기도 했다.
이번 쿤산법인 청산으로 삼성전기가 중국에서 운영 중인 공장은 고신, 톈진 사업장 등 2곳으로 줄어들게 됐다.
삼성전기는 인공지능(AI)·전장·서버 시장 확대에 맞춰 AI용 MLCC 및 서버용 반도체 패키지 기판, 전장용 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급에 힘을 쏟고 있다. 지난해부터는 베트남 신공장에서 고성능 반도체 기판인 FC-BGA를 생산하기 시작했다.
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