[서울=뉴시스]이현주 기자 = SK하이닉스에 이어 삼성전자도 미국 정부가 지원하는 반도체 보조금 규모가 최종 확정됐다. 삼성전자는 약 7조원에 달하는 47억4500만 달러, SK하이닉스는 6600여억원에 해당하는 4억5800만 달러를 받는다.

22일 업계에 따르면 미 상무부는 지난 20일(현지시간) 반도체지원법에 따라 삼성전자에 최대 47억4500만달러(약 6조8800억원)를 직접 지원한다고 발표했다.

지난 4월 예비거래각서(PMT)를 체결한데 이어 보조금 지급을 최종 확정한 것이다. 법적구속력이 없는 PMT로는 보조금을 확신할 수 없었으나, 이번 발표로 보조금 지급이 확정됐다.

삼성전자 입장에서는 불확실성이 있는 트럼프 정부 출범 이전 보조금 규모를 확정지으면서 한숨 돌리게 된 셈이다.

다만 보조금 규모는 지난 4월 PMT 당시 64억 달러에서 약 17억 달러(26%) 감소했다. 삼성전자가 PMT 체결 당시보다 투자계획을 줄이면서 보조금 규모도 줄어든 것으로 보인다.

삼성전자는 당초 2030년까지 총 450억 달러(64조5200억원)를 미국 반도체 시설에 투자할 계획으로 알려졌으나, 최근 수요 등을 감안해 80억 달러 가량 투자액을 조정한 것으로 전해졌다.

상무부는 "이번 자금은 수년간 텍사스 중부의 기존 시설을 미국 내 최첨단 반도체 개발 및 생산을 위한 종합적 생태계로 전환하기 위해 370억 달러 이상 삼성이 투자하는 것을 지원한다"며 "여기에는 두개의 첨단 로직 팹과 R%D 팹(공장), 그리고 기존 오스틴 시설의 확장 등이 포함된다"고 설명했다.

삼성전자는 현재 텍사스주에 테일러 공장을 짓고 있으며 4나노와 2나노 공정을 위한 생산시설 2곳과 첨단기술 연구개발(R&D) 팹, 3D 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징을 위한 첨단 패키징 시설이 들어설 예정이다.

미 상무부는 SK하이닉스에도 최대 4억5800만 달러(6600억원)의 직접 보조금 지원과 정부 대출 5억 달러(7200억원) 등이 포함된 계약을 최종 확정했다.

이번에 미국 정부가 확정한 SK하이닉스 보조금 규모는 지난 8월 예비거래각서(PMT) 단계에서 공개된 4억5000만 달러(6500억원)보다 800만 달러(100억원) 더 많은 금액이다.

SK하이닉스는 금액 삭감 없이 연내 보조금 규모가 확정된 데 대해 안도하는 분위기다. SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(5조3000억원)를 투자하기로 하고 공장 건설에 속도를 내고 있다.

미국에 짓는 첫 HBM 패키징 공장으로, 이를 위해 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣 법인을 신설했다. 이 공장에서는 6세대 HBM 제품인 HBM4를 양산하는 등 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.

한편 미 상무부는 TSMC에 66억달러(9조4400억원), 인텔에 78억6600만달러(11조2500억원), 마이크론에 61억6500만달러(8조8000억원)의 보조금을 확정했다.


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