플립7·플립 FE에 엑시노스 2500 탑재 유력…3㎚ 공정 수율 개선돼
폴드7은 스냅드래곤 유지될 듯…고급형 폴드-대중화 플립 전략
[서울=뉴시스]윤현성 기자 = 내년 출시될 '갤럭시 Z 플립7'에 삼성전자의 자체 개발 AP(앱 프로세서) 칩인 '엑시노스'가 탑재될 것이라는 관측이 나왔다. 예상이 들어맞을 경우 삼성전자 폴더블폰에 엑시노스가 탑재되는 것은 처음이다. 업계에서는 그간 엑시노스가 발열 문제 등을 보여온 만큼 플립7이 전작보다 '다운그레이드'되는 것 아니냐는 우려까지 나오고 있다.
13일 업계에 따르면 내년 하반기 출시될 플립7와 보급형 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립 FE(팬에디션)'에는 엑시노스 2500이 탑재될 것으로 예상되고 있다.
당초 엑시노스 2500은 다음달 출시될 '갤럭시 S25' 시리즈 탑재를 위해 개발돼왔다. 갤럭시 S25 일반, 플러스 모델에는 엑시노스 2500을 탑재하고 최고사양 모델인 울트라에만 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트를 탑재한다는 계획이었다.
하지만 삼성 파운드리가 3㎚ 칩 공정 수율 문제로 난항을 겪으면서 갤럭시 S25 시리즈에는 엑시노스 2500을 탑재하는 것이 일정상 어려울 것으로 예상됐고, 사실상 갤럭시 S25 시리즈에는 전 모델에 스냅드래곤8 엘리트 칩 탑재가 기정사실화된 상태다.
하지만 최근 수율이 개선되고 공정이 보다 안정화되면서 엑시노스 2500의 대량 생산이 가능해진 것으로 알려졌다. 일정상 당장 다음달 출시되는 갤럭시 S25에는 탑재할 수 없지만 하반기 출시되는 플립7에는 기일을 맞출 수 있을 것이라는 분석이다.
당초 현재까지 출시된 모든 삼성전자 폴더블폰에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재돼왔다. Z시리즈가 갤럭시노트 등을 대체할 최상위 프리미엄 라인업으로 마련된 만큼 다소 비싸더라도 성능이 더 좋은 스냅드래곤 칩을 채택해왔던 셈이다.
이에 플립7에 엑시노스 2500이 탑재될 것이라는 전망을 두고 업계에서는 부정적 시선이 더 많은 상황이다. 엑시노스가 스냅드래곤이나 미디에턱 디멘시티와 비교했을 때 성능 면에서 큰 격차가 없다는 평가도 있지만, 이전 모델에서 발열 및 성능 저하 문제가 나타난 적이 있는 만큼 신뢰도가 떨어질 수 있다는 이유다.
이외에도 일각에서는 엑시노스가 일부 앱 및 게임에서 최적화가 부족해 스냅드래곤과 비교했을 때 성능 차이가 나타나는 경우가 있다는 주장도 있다. 수율 문제로 인해 엑시노스 2500이 갤럭시 S25에는 탑재되지 못했는데 플립7에만 적용하게 된만큼 안정성에 대한 의구심도 적지 않다.
다만 플립7과 플립 FE 외에 또다른 폴더블폰 제품인 '갤럭시 Z 폴드7'의 경우에는 엑시노스 2500에 대한 언급이 없는 것으로 전해졌다.
스냅드래곤은 엑시노스보다 성능에서 우위에 있다는 평가를 받는 만큼 가격이 상대적으로 높게 책정돼있다. 폴드7에만 스냅드래곤 칩을 탑재하는 것은 출고가가 200만원에 달하는 폴드 시리즈는 프리미엄 제품군으로 정착시키고, 폴드 대비 저렴한 플립 시리즈는 원가 절감을 통해 보다 대중성을 확보하려는 전략으로 풀이된다.
플립7이 전작보다 가격이 보다 낮아질 지 여부는 아직 알려지지 않았다. 만약 스냅드래곤 대신 엑시노스를 장착하고, 가격을 동결 혹은 인상할 경우에는 소비자들의 비판이 적지 않을 것으로 예상된다.
결국 삼성전자로서는 엑시노스 2500의 플립7 탑재가 일종의 시험대가 되는 셈이다. 플립7이 엑시노스의 성능 개선과 안정성 확보를 통해 소비자 신뢰를 회복할 수 있는 계기가 될 수 있을 지 주목된다.
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