[서울=뉴시스]박광온 기자 = 3분기(8~10월) 호실적을 발표한 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 차세대 AI 칩인 블랙웰에 대해 "전속력으로(in full stream)생산하고 있다"고 밝혔다.

특히 "수요가 공급을 앞지르고 있는 상황"이라며, 매 분기마다 직전 분기를 뛰어넘는 인도량을 통해 압도적 매출액을 달성할 것이란 자신감을 내비치기도 했다.

이 같은 발언들은 엔비디아가 '과열 문제' 관련 외신 보도로 블랙웰 출시 지연 가능성이 제기되자, 이 같은 우려를 일축한 것으로 풀이된다.

20일(현지시각) CNBC에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 3분기(8~10월) 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스 콜(전화회의)에서 "이번 분기(11~2025년 1월)에는 이전에 예상했던 것보다 더 많은 블랙웰을 공급할 것"이라며 이같이 말했다.

앞서 지난 7월 엔비디아는 이번 4분기에 "수십억 달러"의 블랙웰 매출을 예상한다고 밝힌 바 있는데, 4개월 만에 해당 예상치를 큰 폭으로 상향 조정한 것이다.

특히 황 CEO는 매 분기마다 블랙웰 출하량이 직전 분기를 초과할 것이라는 자신감을 내비치기도 했다.

그는 "우리는 이번 분기보다 다음 분기에 더 많은 블랙웰을 출하할 것이고, 그다음 분기에는 직전 분기보다 더 많은 블랙웰을 인도할 것"이라고 말했다.

엔비디아의 최고재무책임자(CFO)인 콜레트 크레스도 블랙웰에 대한 수요가 "엄청나다"고 강조했다.

엔비디아는 "향후 몇 분기 동안 블랙웰의 매출은 엔비디아가 칩·시스템 생산 능력에 달려 있다"고 말했다. 빅테크(거대 기술기업)을 중심으로 AI 수요가 폭발적인 상황이라, 수요보다는 공급을 걱정하고 있다는 것이다.

특히 크레스 CFO은 엔비디아 홈페이지 논평을 통해 "호퍼(Hopper)와 블랙웰 시스템 모두 특정 공급 제약이 있으며, 블랙웰에 대한 수요는 2026 회계연도에 몇 분기 동안 공급을 초과할 것으로 예상된다"고 전했다.

호퍼는 엔비디아가 기존에 주력하던 제품으로, 호퍼에 대한 수요도 전 분기 대비 증가세가 이어질 것이라고 전망됐다.

앞서 지난 18일 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 엔비디아 내부 소식통을 인용해 엔비디아가 최근 몇 달간 공급업체에 블랙웰의 설계 변경을 수 차례 요청했다고 보도했다.

엔비디아 측 설계 변경 요청은 과열 문제 때문으로 전해졌다.

엔비디아의 블랙웰을 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 발생하는 열을 처리하는 데 어려움을 겪고 있는 것을 보인다. 지나친 열은 서버의 성능 저하와 고장 등을 일으킬 수 있는 문제다.

엔비디아는 블랙웰을 처음 공개할 당시 올해 2분기에 신제품을 출시한다고 밝혔지만 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시를 연기한 바 있다.

한편 크레스 CFO는  3분기에 1만3000개의 그래픽처리장치(GPU) 샘플을 "가장 중요한 최종 고객 중 일부"에게 배송했다고 밝혔다.

여기엔 빅테크 기업 마이크로소프트(MS)와 챗GPT 개발사 오픈AI, 미국 정보기술기업 오라클이 포함된 것으로 전해진다.

황 CEO는 마이크로소프트(MS)가 곧 클라우드 서비스 고객에게 블랙웰 기반 시스템을 미리 공개하기 시작할 것이라고 말했다.


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