[서울=뉴시스] 홍찬선 기자 = 미국과 일본, 대만, 한국(Chip 4)을 중심으로 재편되고 있는 반도체 밸류체인(가치사슬)에서 발생하는 항공화물 유치를 위해 인천공항공사가 지난 9일부터 13일까지 일본 현지에서 반도체 생산 기업 물류 담당자 및 공항, 항공사를 대상으로 현지 마케팅을 실시했다고 14일 밝혔다.

칩4는 미국, 일본, 대만, 한국이 반도체산업 글로벌 공급망(Supply Chain) 안정성을 강화하기 위해 추진 중인 산업 동맹을 뜻한다.

일본은 칩4(Chip 4) 내에서도 소부장 산업 (장비 및 재료산업)에 강점을 가지고 있는 국가로서, 최근 정부 차원의 대규모 경제 대책을 통해 차세대 반도체 공급망 강화를 확대하고 있다.

공사는 삿포로 및 쿠마모토 등 일본 내에서 상대적으로 지진 등의 재해에서 안전한 지역을 중심으로 반도체 산업 클러스터가 조성되고 있다고 판단하고, 이들 지역과 칩4 내 주요 생산 거점간의 반도체 및 장비, 부품 등의 항공화물 운송량이 크게 성장할 것으로 예상하고 있다.

이에 따라 공사는 삿포로에 있는 최첨단 반도체 제작회사 ‘라피더스(Rapidus)’, 쿠마모토에 위치한 ‘JASM(TSMC와 일본 기업간 합작사)’의 물류담당자 및 현지 공항 관계자 등과 미팅을 가졌다.

이 자리에서 공사는 인천공항의 아시아-미주 대륙 간 물류 거점으로서의 우위점을 소개하고 각 기업별 출하계획 및 인천공항 화물부문에 대한 요청사항 등을 청취했다.

특히 현지 기업 관계자들과 인터뷰를 진행한 결과, 공사는 지정학적 긴장이 계속되고 글로벌 공급망 단절 및 재편 현상은 향후 더욱 심화될 것으로 분석했다.

또한 지정학적으로 칩4의 중심에 위치한 인천공항의 물류 거점 역할이 지속 확대될 것으로 공사는 전망했다.

이학재 인천공항공사 사장은 "전 세계적인 반도체 공급망 재편에 따라 아시아-미주 간 항공물류 허브로서 최적의 입지를 가지고 있는 인천공항의 화물사업이 비약적으로 성장할 큰 기회가 찾아오고 있다”며, “인천공항을 기반으로 활동하는 항공사 및 물류기업들과 협력해 인천공항을 반도체산업의 글로벌 물류허브로 만들어 나가겠다”고 밝혔다.


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