삼성전자, 하반기 신입 공채 돌입…경력 채용도 활발
SK하닉도 두달만 또 신입 채용…2~5년차 경력 채용도
'HBM 후발주자' 마이크론, 인재 수혈 통해 난관 돌파
첨단 반도체 수요 증가에 갈수록 복잡해지는 제조공정으로 반도체 산업의 경쟁력은 전문 인력 확보로 무게 중심이 쏠리고 있다. 반면 반도체 시장은 만성적인 인력난에 처해 있어 뺏고 뺏는 인재 확보 경쟁을 피할 수 없는 상황이다.
11일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날까지 하반기 3급 신입사원을 모집한다.
서류 전형 통과자는 내달 중 삼성직무적성검사(GSAT)를 거친 후 오는 11월 면접, 12월 건강검진을 거쳐 채용이 결정된다. 채용 규모는 밝혀지지 않았지만, 국내외에서 HBM(고대역폭메모리)와 DDR5 등 AI(인공지능) 서버용 메모리, 파운드리(위탁생산) 등에서 투자가 지속해서 늘고 있어 중장기적으로 대규모 인재 확보가 필요한 상황이다.
삼성전자는 앞서 올해 2월과 지난 7월에도 경력직 사원 채용 공고를 내고 총 800여개 직무에서 인재를 모집했다. 모집 직무 중에는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 개발 관련 직원이 포함돼 있다. 삼성전자는 인재 확보를 통해 사업 경쟁력 강화에 몰두하고 있는 상황이다.
SK하이닉스는 내년 2월 졸업 예정자 및 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용'에 들어갔다. 지원자는 SK 종합역량검사(SKCT)와 면접, 건강검진 등을 거쳐 내년 1~2월 중 입사하게 된다.
이번 채용은 지난 7월 채용을 진행한지 두 달 만에 실행하는 것이다. SK하이닉스는 지난해 수조원대 적자를 보며 신입 채용에 신중을 기하는 듯했으나, 올 들어 적극적인 인재 확보에 나서고 있다.
SK하이닉스는 현재 AI 반도체용 메모리 시장의 주도권을 쥔 HBM을 선도하는 기업으로, 시장 우위를 지키기 위해 공격적인 투자를 진행 중이다. SK하이닉스는 미국에 HBM 패키징 생산 공장을 짓고 있으며, 청주 M15X와 용인 반도체클러스터 1기 투자도 결정했다. 일각에서 이번 채용 규모가 세 자릿수가 될 것이라는 전망도 나왔다.
SK하이닉스는 이와 함께 반도체 유관 경력 2∼4년차 대상의 '주니어 탤런트' 공고도 동시에 냈다. 경쟁사에서 실무 경험을 쌓은 인력을 확보해 현장에 즉시 전력으로 투입한다는 계산이다.
SK하이닉스와 함께 엔비디아에 5세대 HBM 'HBM3E'를 납품 중인 미국 마이크론테크놀로지도 HBM 인재 확충에 나서 인재 전쟁에 참전했다.
이 업체에 따르면 마이크론은 미국 현지와 한국 지사에서 근무할 HBM 분야 직원들을 채용 중이다. 특히 한국에서 영입하려는 'HBM 시니어 디자인 엔지니어'의 채용 페이지에는 '이전 합격자가 근무한 회사'로 삼성전자, SK하이닉스 등을 콕 짚어 언급하고 있다.
마이크론은 HBM 시장의 후발주자지만, 업계의 예상을 깨고 삼성전자보다 먼저 엔비디아 공급망에 편입되기도 했다. 이번 채용도 인재 확보를 통해 수율 관리가 어려운 HBM의 제조 난관을 돌파하려는 전략으로 해석되고 있다.
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