[서울=뉴시스]이현주 기자 = 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 고성능 AI 및 데이터 처리에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 미래의 주역은 '삼성'이라고 강조했다.

이 사장은 이날 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사인 '세미콘 타이완 2024'에서 기조연설을 통해 메모리 기술의 혁신과 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다.

그는 생성형 AI의 등장으로 전력소비량이 증가했고, GPU의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못하면서 성능을 제한할 수 있다고 지적했다.

또 AI 데이터 처리에는 더 많은 저장 용량이 필요한데 이같은 과제 해결을 위해 삼성전자는 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있다고 전했다.

이 사장은 "기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 "이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합되어야 하며, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 파운드리와 시스템LSI 사업을 통합적으로 운영하는 역량을 통해 HBM의 성능을 극대화하는 기술 개발에 앞장서고 있다. 맞춤형 HBM의 수요가 점차 증가하고 있는 만큼다른 파운드리 및 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업해 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다는 설명이다.

이 사장은 AI가 진화하는 과정에서 클라우드 기반의 AI만으로는 한계가 있다고 언급, "AI의 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이며, 삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라고 강조했다. 

HBM을 잘하는 것만으로는 충분하지 않으며, 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다고 밝혔다.

그는 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"며 이를 위한 다양한 솔루션을 개발하고 있는 삼성전자의 강점을 강조했다.

아울러 미래의 도전 과제가 크고 고객의 요구가 점점 더 복잡하고 다양해지고 있어, 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다고 언급했다.

이 사장은 "업계 선두주자들과 협력해 AI 및 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다"며 "앞으로도 파트너사들과의 긴밀한 협력을 통해 기술 혁신을 이끌고, AI와 메모리 시장에서의 리더십을 강화해 나갈 예정"이라고 밝혔다.


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