[서울=뉴시스]이현주 기자 = 박문필 SK하이닉스 HBM PE 부사장은 4일 "앞으로 고대역폭메모리(HBM)는 고객별 맞춤형 커스텀 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 여러 대응책을 모색하고 있다고 밝혔다.

HBM PE(Product Engineering)는 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드(Back-End) 업무를 담당하는 팀을 한데 모은 조직이다.

박 부사장은 이날 자사 뉴스룸을 통해 조직의 역할과 비전을 공개했다. SK하이닉스는 올 초 HBM 경쟁력 강화를 위해 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스' 조직을 신설하고 산하에 HBM PE 등을 두며 전문성을 강화했다.

박 부사장은 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 '적기'를 꼽았다. 그는 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"며 "HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다"고 말했다.

HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다. 그는 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 강조했다.

박 부사장은 가장 난이도가 높았던 제품으로 단연 HBM을 꼽았다. 그는 "지난 2022년 쉽지 않았던 HBM3 고객 인증을 잘 해결해냈던 일이 기억에 남는다"며 "고객사 제품 출시를 목전에 둔 상황이었고, 우리는 다운턴 시기로 회사가 어려웠던 때"라고 회고했다.

박 부사장은 "밤낮을 가리지 않고 하루에도 여러 차례 유관 부서와 협업을 진행하며 문제를 풀 수 있었다"며 "여기에 안주하지 않고 고객 시스템 레벨에서 적용할 수 있는 솔루션까지 확보하며 대응 역량의 수준을 한층 높이는 성과도 얻었다"고 말했다.

HBM PE의 성과는 HBM 매출 상승과 회사 실적 반등의 기반이 됐다. HBM의 성과에 대한 공로를 인정받으며 지난 6월 박 부사장은 회사 핵심 기술진과 함께 SK그룹 최고 영예인 '2024 수펙스추구대상'을 수상했다.

박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다.

그는 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 밝혔다.

앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모할 것이라는 예상이다.

박 부사장은 "새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것"이라며 "HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것"이라고 다짐했다.


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