[서울=뉴시스]이현주 기자 = 인공지능(AI) 개화로 전성기를 맞은 고대역폭메모리(HBM)가 범용 위주 시장에서 '고객 맞춤형'으로 진화하고 있다. HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자는 이 같은 맞춤형 HBM 시대에 대비해 고객 잡기에 더 골몰하는 모습이다.

6일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 통해 고객이 원하는 형태로 제조해 납품하는 '맞춤형(커스텀) 메모리' 시장 확대에 속도를 높이고 있다.

◆삼성전자, 내년 HBM4 출하…맞춤형 함께 개발
삼성전자는 오는 3분기 5세대 HBM 제품인 HBM3E 양산 공급을 본격화할 예정이며, 내년 고객사들의 요청 물량이 증가하면서 공급 협의를 이어나가고 있다.

나아가 다음 세대인 HBM4의 경우 2025년 하반기 출하 목표로 정상적인 개발 절차를 밟고 있다.

이에 더해 고객 맞춤형 HBM에 대한 수요 대응을 위해 성능을 고객별로 최적화한 맞춤형 HBM도 함께 개발 중이다. 삼성전자는 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 하고 있다.

앞서 삼성전자는 '파운드리 포럼'을 통해 HBM4부터 고객 맞춤형 제품을 현실화하겠다는 입장을 밝힌 바 있다.

파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 전 세계 유일한 종합 반도체 기업인 만큼 고객사에게 HBM D램과 파운드리, 첨단 패키징 등을 일괄 제공하는 'AI 솔루션' 전략을 내세우고 있다.

◆SK하이닉스, TSMC와 협력…"맞춤형 니즈 증가"
SK하이닉스도 HBM4 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 협력 중이다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객사 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다.

이규제 PKG제품개발 담당 부사장은 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 전했다.

그는  "지속적으로 늘어나는 커스텀 제품 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 차세대 패키징 기술을 개발하는 것이 중요하다"며 "내년 하반기 양산 예정인 HBM4의 경우 '어드밴스드 MR-MUF'와 차세대 '하이브리드 본딩' 방식을 모두 검토 중"이라고 밝혔다.

맞춤형 HBM은 시장에서 자주 제기되는 메모리 반도체 공급 과잉 우려에도 새로운 해답이 될 수 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 5월 간담회에서 HBM 공급 과잉 우려에 "고객과 협의 완료 후 고객 수에 맞춰 공급량을 늘리고 있어 과거 패턴과 다르다"고 선을 그었다.

곽 사장은 "HBM4 이후가 되면 커스터마이징(고객 맞춤형) 니즈가 증가해 글로벌 트렌드가 되고 수주형 성격으로 옮겨가고, 점점 과잉공급 리스크가 줄 것"이라며 "고객 니즈에 맞는 기술을 개발할 것"이라고 강조했다.


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