[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자의 스마트폰 AP(애플리케이션프로세서) 브랜드인 '엑시노스'가 업계의 호평을 받으며, 내년에도 삼성전자 갤럭시 S25에 탑재될 것이라는 관측이 나온다.

1일 삼성전자는 전날 열린 올해 2분기(4~6월) 실적 발표를 통해 "미국 고객의 하반기 신모델에 새로운 SoC(시스템온칩)을 공급한다"고 밝혔다.

SoC는 프로세서, 메모리, 저장장치 등을 한 개의 칩으로 통합한 반도체로, 모바일 AP를 부르는 또다른 이름이다.

업계에서는 삼성전자의 미국 고객을 다름아닌 '구글'이라고 본다. 그동안 구글 스마트폰 '픽셀'의 차기 제품이 '엑시노스'를 기반으로 설계될 것이라는 전망이 컸다.

삼성전자 '엑시노스'는 최신 고성능 칩셋인 '엑시노스2400'이 갤럭시S24에 탑재돼, 성능과 효율면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 이어 새로운 엑시노스가 고객사를 추가하며, 시장 점유율을 더 늘릴 것으로 기대를 모은다.

이에 따라 삼성전자의 차세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'의 갤럭시S25 탑재 가능성도 기대된다.

삼성전자는 엑시노스 2500을 최신 2세대 3나노 파운드리 공정으로 제조할 계획이다. 그동안 이 공정은 수율 논란이 일기도 했지만, 삼성전자는 이달 초 열린 삼성 파운드리 포럼에서 "2세대 3나노 공정은 안정적인 성능과 수율을 기반으로 계획대로 순항 중"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자 2세대 3나노 공정은 이미 최근 스마트워치용 AP '엑시노스 W1000'에 처음 적용돼, 전력 효율 면에서 호평을 받고 있다.

삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서도 "웨어러블용 3나노 SoC가 (고객사의) 긍정적인 피드백을 받고 있다"고 소개했다. 최근 대만 디지타임스도 업계 소식통을 인용해 "삼성전자의 차세대 엑시노스 2500 수율이 상당한 진전을 이뤘다"고 전했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부의 공급망 경쟁력은 부품 전반으로 고르게 확대되고 있다.

삼성전자에 따르면 MX사업부는 올해 출시한 갤럭시S24 시리즈 모델에 엑시노스 2400를 탑재했다. 삼성전자는 "엑시노스 2400 수요는 2분기에 강세를 보이고 있다"고 밝혔다.

또 모바일 AP외에 이미지센서와 DDI(디스플레이구동칩) 등 핵심부품 28개 중에 20개 정도가 자사 부품을 채용했다. 이는 전년 대비 2배 증가한 것으로, 삼성전자 MX사업부와 시스템LSI사업부 간 협력이 확대되고 있다는 의미다.

시스템LSI사업부는 이에 따라 올 상반기 매출이 전년 같은 기간대비 50% 늘어났고, 역대 최대 상반기 매출 달성에 성공했다.

이어 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 가능성도 커지고 있다. 회사 측은 "올해 하반기 엑시노스 2500의 안정적 공급을 준비하고 있다"고 밝혔다.


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