[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전기가 업계 최고 수준의 반도체 패키지 기판 기술력을 인정 받는 가운데, 고성능컴퓨팅 및 반도체 솔루션 분야의 글로벌 리더인 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 패키지 기판을 공급한다고 22일 밝혔다.

데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많다. 이에 따라 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만2500㎡ 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터 센터를 말한다.

그동안 삼성전기와 AMD는 사업 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 해준다.

삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 높은 수율을 확보했다.

삼성전기의 FCBGA(플립 칩 볼 그리드 어레이) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

스콧 에일러(Scott Aylor) AMD 부사장은 "삼성전기 같은 파트너사와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력"이라고 밝혔다.

시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15.2조원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기는 차세대 반도체 패키지기판인 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원의 대규모 투자를 단행했다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "앞으로도 첨단 기판 솔루션에 지속적으로 투자해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션 요구사항을 해결하여 AMD 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com