인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파른 성장세를 보이는 가운데 차세대 열압착(TC) 본더 장비에 대한 공급 기대감이 반영된 영향이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 5일 "올해 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고 내년 하반기 '마일드 하이브리드 본더', 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획"이라며 "올해 매출 목표는 6500억원, 내년은 1조2000억원 2026년은 2조원으로 매출 목표를 올려 잡았다"고 밝혔다.
한미반도체 TC 본더는 인천 본사 2만3000평 부지, 6개 공장에서 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다.
회사 관계자는 "30년 이상 현장에서 근무한 숙련된 장인을 통해 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 비로서 TC 본더가 탄생된다"며 "40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다"고 설명했다.
이어 "전문 엔지니어들은 담당 업무를 위해 끊임없는 교육을 받는다. 이 교육은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 진행된다"며 "약 10년여의 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야 비로서 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다"고 전했다.
이를 통해 한미반도체는 최근 3년 동안 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.
곽동신 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다"고 강조했다.
최근 한미반도체는 6번째 공장을 오픈했다. 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년에는 연 420대(월 35대)로 세계 최대 규모의 TC 본더 생산이 가능할 전망이다. 또 회사는 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보한다는 계획이다.
한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 총 111건의 특허 포함해 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.
◎공감언론 뉴시스 byh@newsis.com