[대전=뉴시스]유순상 기자 = 충남대학교 김정겸 총장은 4일 교내에서 ㈜어보브반도체 김경호 대표이사와 반도체 집적회로 설계 분야 산학협력 협약을 체결했다.

우수 전문 기술 인력 및 고부가가치 산업기반 육성을 위해 마련했다.

협약에 따라 양 기관은 ▲차세대 반도체 시장 선도를 위한 핵심 기술 공동 연구개발 ▲우수 전문 기술 인력 양성 ▲상호 활발한 인적 교류 및 우수 인력 적극 채용 ▲기술 교류와 정보 공유 및 보안 유지 의무 이행 등에서 협력한다.

김정겸 총장은 “충남대에는 ‘충청권역 반도체공동연구소’는 물론, 우수 인프라를 보유한 각종 정부출연연구기관이 주변에 자리 잡고 있어 특성화된 반도체 연구 개발이 가능한 최적의 장소"라며 “차세대 반도체 시장을 이끄는 ㈜어보브반도체와 적극적인 산학협력으로 우리가 마주한 반도체 관련 도전 과제를 해결하는 데 최선을 다하겠다”고 말했다.


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