[서울=뉴시스]이지용 기자 = 구글이 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 삼성전자에서 TSMC로 이전할 것이라는 전망이 나왔다. 최근 삼성전자의 파운드리 고객사 이탈이 이어지고 있는 상황인 만큼, 구글의 이탈이 현실화되면 삼성전자는 파운드리 고객사 확보에 부담이 커질 것이라는 분석이다.

30일 대만 공상일보 등 외신에 따르면 구글이 스마트폰 '픽셀10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP인 텐서 G5칩 제조를 삼성전자가 아닌 TSMC에 맡길 것으로 전했다. 픽셀10 시리즈는 내년에 출시된다.

현재 구글은 올해 하반기 출시할 픽셀9 시리즈에 탑재할 4세대 AP 텐서 G4칩의 생산은 삼성전자 파운드리에 맡긴 것으로 알려졌다. 지난해 삼성전자는 구글의 텐서 G4 수주를 통해 TSMC와의 파운드리 점유율 격차를 줄여나갈 수 있을 것으로 평가됐다.

당시 구글은 G4칩부터 TSMC에 생산을 맡길 것으로 전망됐지만, 생산시점 및 수량 등에 대한 조율이 이뤄지지 않아 삼성전자를 선택한 것으로 전해졌다.

하지만 구글이 지난 4월 대만에 두 번째 하드웨어 연구개발(R&D) 센터를 설립하면서, TSMC와의 협업 가능성이 높아진 상태다.

업계에서는 구글의 이탈이 현실화하면 삼성전자의 파운드리 고객사 확보 부담이 가중될 것이라는 전망을 내놓고 있다.

최근까지 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사들이 삼성전자를 이탈해 파운드리 고객사 확보가 시급하다. 경쟁사인 TSMC로 대형 고객사들이 빠져나가면서 양사의 격차는 갈수록 벌어질 수 있다는 분석이다.

올해 1분기 기준 삼성전자의 점유율은 전 분기(14%)보다 1%포인트 감소한 13%였다. 반면, TSMC는 같은 기간 61%에서 62%로 1%포인트 증가해, 양사의 격차는 47%에서 49%로 벌어졌다.

아직 삼성전자는 2·3나노 등 첨단 공정에서 이렇다 할 대형 고객사의 주문을 받지 못하고 있다.

다만, 최근 글로벌 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD와의 협력 가능성이 제기되면서 파운드리 고객사 확보 경쟁에 다시 고삐를 죌 전망이다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 열린 ITF 월드 2024 기조연설을 통해 자사의 차세대 제품에 삼성전자의 3나노미터급 반도체를 도입할 것임을 시사했다.

그는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 통한 차세대 반도체 양산 계획을 발표했다. GAA는 기존 공정인 핀펫에 비해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있는 기술이다. 3나노 공정에서 GAA를 적용하고 있는 업체는 삼성전자가 유일하다.

AMD가 삼성전자와의 3나노 파운드리 협업을 사실상 공식화한 것으로 풀이된다.

업계 관계자는 "최근 빅테크들의 TSMC 쏠림 현상이 심화하고 있다"며 "AMD와의 협력을 구체화하고, 다음달 열릴 파운드리 포럼에서도 고객사 확보에 총력을 기울여야 할 것"이라고 전했다.



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