[서울=뉴시스] 박은비 기자 = 열 방출 기능을 갖춘 전장용 이미지센서를 개발한 아이윈플러스가 전환사채 발행 소식이 더해지며 2거래일 연속 상승했지만 상승세는 둔화됐다.

29일 한국거래소에 따르면 아이윈플러스는 전 거래일 대비 30원(2.45%) 오른 1252원에 거래를 마쳤다.

장중 24% 넘게 뛰기도 했지만 상승폭을 상당수 반납했다. 전날에는 상한가를 기록했다.

아이윈플러스는 이날 40억원 규모의 제5회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 공시했다. 통상적으로 전환사채 발행은 기업의 미래 성장성에 대한 기대감으로 주가 상승 요인으로 작용할 수 있다.

이보다 앞서 전날 아이윈플러스는 열 방출 기능을 갖춘 전장용 이미지센서 sBGA와 MCP를 개발, 출시한다는 소식이 전해지자 상승세를 탔다.

최근 고속 전송칩과 인공지능(AI) 반도체 등 다양한 부품이 추가되면서 카메라 모듈 크기를 최소화하고 원가를 절감하기 위해 여러 반도체를 하나의 패키지에 통합하는 기술이 요구된다.

이번에 개발한 sBGA 패키지는 기존의 확장형 패키지 구조가 아닌 센서 하단에 BGA를 배치한 구조로 패키지 크기를 줄이면서도 기존 제품과 동일한 구조로 사용자 거부감을 최소화했다.

또 열 방출 MCP는 이미지센서 외 다른 반도체센서를 하나의 패키지로 통합 제공할 수 있는 적층형 멀티칩 이미지센서 패키지 구조를 갖춰 용도에 맞게 다양한 형태로 제공할 수 있다.


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