[서울=뉴시스]이현주 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 고객사는 미국 엔비디아로 알려졌다.

회사 측은 "지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과"라며 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"고 강조했다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다.

따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것이라는 설명이다.

SK하이닉스는 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

또 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건인데, 이를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.

한편 삼성전자는 지난달 말 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 D램 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 해당 제품 샘플은 엔비디아를 포함한 고객사에게 제공하기 시작했으며, 올 상반기 양산한다는 계획이다.

글로벌 D램 시장 3위 업체인 미국 마이크론은 지난달 말 "HBM3E의 대량 생산을 시작했다. 이번 24GB 8단 HBM3E는 올해 2분기 출하를 시작하는 엔비디아 'H200'에 탑재될 예정"이라며 삼성전자, SK하이닉스보다 한 발 빠른 HBM3E 양산을 선언하기도 했다.


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