[대전=뉴시스]유순상 기자 = 한밭대학교는 신소재공학과 김정환 교수팀과 한양대학교 박태주 교수팀의 공동 연구 성과가 재료과학, 코팅&막 분야 국제 1위 학술지 ‘Applied Surface Science’에 게재됐다고 1일 밝혔다.

해당 논문은 반도체 소자 성능 향상에 기여할 수 있는 저온 박막 공정 기술 연구에 관한 내용으로 한밭대 신소재공학과 김수연 석사연구원이 제1저자로 참여했다.

최근 반도체 미세화가 가속화되면서 전기적 신뢰성에 영향을 주는 누설 전류 문제가 대두되고 있다.

이런 문제 해결을 위해서는 공정 후 고온 열처리와 같이 소자 내 존재하는 결함을 제거하는 공정이 필수적이다. 하지만 고가의 후처리 장비가 필요하며, 추가적인 비용과 시간이 소요되는 단점이 있다.

이에 따라 연구팀은 현재 산업에서 쓰이는 다양한 반도체 소재의 증착법 중 고품질의 박막을 상대적으로 낮은 온도에서 제작 가능한 원자층 증착법을 이용, 유연 소재에도 적용 가능한 공정 기술을 연구했다.
 
이번 연구에서 발표한 ‘in-situ defect passivation’ 방법은 낮은 공정 온도에서도 추가적인 화학 물질이나 후열처리 공정 없이 누설전류 밀도를 7분의 1로 감소시켜 전기적 특성의 저하 문제를 개선했다.


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