26일 업계에 따르면 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 최근 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023 기조연설을 통해 텍사스 테일러 공장의 첫 웨이퍼 생산을 내년 하반기, 대량 양산 시기를 2025년으로 밝혔다.
이는 기존에 알려졌던 2024년 양산 계획보다 1년 정도 늦춰진 것이다. 당초 경계현 사장은 지난 8월 4㎚칩 생산을 위해 올해 연말까지 테일러 공장을 완공하고, 내년 말 본격적인 제품 양산을 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다.
테일러 파운드리 제2공장은 건설·설비 등 예상 투자 규모만 170억 달러(약 22조원)에 달하는, 삼성전자의 역대 최대 규모 미국 투자로 업계의 관심을 끌었다.
삼성전자는 1호 공장을 연말에 완공하고, 이후 장비 반입을 거쳐 내년 말 본격 가동한다는 방침이었지만 이 계획이 늦어진 것 아니냐는 분석이다.
일각에서는 가장 큰 원인으로 반도체 업황 부진 장기화와 함께 불확실성 증대로 그동안 공격적인 투자 기조를 유지하기 어렵다는 것을 꼽는다.
삼성전자는 지난 1년간 반도체 부문 적자 장기화에도 투자를 계속하면서 현금 보유액이 33조3000억원 감소했다. 올해에도 시설투자액만 역대 최대인 53조7000억원을 쏟아붓는 만큼 앞으로는 이같은 투자 집행이 힘들 수 있다는 관측이다.
삼성전자의 3분기 연결기준 현금성자산은 93조원으로 차입금을 제외한 순현금은 83조500억원이다. 국내 기업 중에서는 압도적인 규모지만 안정적으로 보유하던 반도체 장비 기업 ASML 투자자산을 일부 처분하는 등의 방식으로 현금을 창출하며 금액은 지속 감소하고 있다.
내년 대선을 앞둔 미국 정부의 보조금 집행 여부도 변수다. 미 상무부는 최근 반도체지원법 보조금 1호 대상으로 스텔스 전투기 F-35용 핵심 반도체칩 생산 공장을 선정했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 "반도체법은 국가 안보를 발전시키고 국내 공급망을 강화하는 동시에 장기적으로 미국 경제 성장을 지원하는 좋은 일자리를 창출할 것"이라고 말했다.
상무부는 이르면 다음달부터 추가 보조금 지원 대상을 발표하는데 외국 기업인 삼성이나 대만 TSMC보다는 자국 기업인 인텔 위주로 돌아갈 수 있다는 관측도 나온다.
한편 삼성전자 반도체 부문은 올 3분기 매출 16조4400억원, 영업손실 3조7500억원을 기록했다. 영업이익은 전년 3분기 5조1200억원 대비 적자 전환했다.
특히 시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리 역시 라인 가동률 저하로 실적 부진이 지속됐다.
이에 삼성전자 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부 직원들은 올 하반기 성과급(목표달성장려급·TAI) 지급 비율이 0%로, 다른 사업부 직원들과 달리 성과급을 받지 못했다. 삼성전자의 성과급 지급 비율은 생활가전과 네트워크의 경우 25% 수준, 모바일과 영상디스플레이는 각각 75%로 책정된 것으로 알려졌다.
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