삼성전자 DSP…최첨단 공정 고객 확보 성과
삼성 파운드리 생태계 확장…"EDA 파트너, TSMC 앞섰다"
에이디테크놀로지는 삼성전자 디자인 솔루션 파트너(DSP·Design Solution Partner) 중 하나다. 삼성전자가 국내 DSP와 함께 3나노 고객 확보를 밝힌 것은 이번이 처음이다.
삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장은 "에이디테크놀로지와의 3나노 설계 협력이 에코파트너와의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것"이라며 향후 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너와의 협력 확대를 암시했다.
◆삼성전자, 3나노 안정된 수율로 고객 확보 순항
삼성전자는 급성장하는 3나노 이하 파운드리 시장 공략을 위해 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around)를 2022년 6월 3나노에 세계 최초로 도입했다.
GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 파운드리 게임 체인저로, 현재까지 GAA 트랜지스터 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.
경계현 사장은 "GAA에 대한 고객의 반응이 매우 좋다"며 "고객사명을 언급할 수 없지만, 알 만한 거의 모든 기업이 같이 일하고 있다"고 말한 바 있다.
삼성전자는 현재 안정적인 수율로 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 양산 중이며, 2세대 공정(SF3) 역시 SF3E 양산 경험을 토대로 차질 없이 개발하고 있다. SF3을 2024년 양산할 예정이며, 현재 모바일, HPC 등 고성능 저전력을 필요로 하는 고객과 논의 중이다. 일부는 SF3 기반으로 테스트 칩을 제작하는 등 순조롭게 진행되고 있다는 전언이다.
박상욱 하이투자증권 애널리스트는 삼성전자 3나노 수율을 60% 이상으로 추정했다. 그는 삼성전자가 GAA MBCFET에 대한 원천 특허를 보유하고 있는 것을 삼성전자의 큰 경쟁력으로 분석하고, 이를 통해 향후 2나노 경쟁에서도 앞설 수 있다고 강조했다.
◆100여개 파트너와 삼성 파운드리 생태계 공격적 확장
삼성전자는 고객사 확보를 위해 삼성 파운드리 생태계 확대에 주력, 현재 100여개의 파트너와 삼성 파운드리 생태계를 구성 중이다. EDA(전자설계자동화) 파트너 수는 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스 기업의 효율적인 설계를 지원하고 있다.
특히 삼성전자는 IP 확보에 많은 투자를 진행 중이며, 최근에는 시높시스, 케이던스 등 글로벌 IP 파트너와 장기 파트너십을 구축했다. 경계현 사장은 "최근 글로벌 파트너사와 '빅 딜'을 많이 했고, 투자를 많이 해서 IP 확충을 많이 했다"고 밝혔다.
삼성 파운드리가 확보한 IP의 숫자는 약 4500개다. 단순 IP 확보 숫자로 보면 경쟁사에 뒤처져있지만, 각 공정별 핵심 IP는 모두 보유하고 있으며, 특히 최첨단 공정에서의 IP 공격적 확보로 팹리스 지원에 부족함이 없다는 설명이다.
2017년 파운드리사업부 출범 당시 14개였던 IP 파트너는 현재 50개로 3.6배 증가했다. 올해 파운드리 포럼에서는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 구체적으로 밝히는 등 최첨단 반도체 설계 고객을 위한 지원을 강화하고 있다.
삼성전자는 올해 2월 미국 암바렐라(Ambarella)와 5나노 기반 자율주행차용 반도체를 생산한다고 밝히는 등 고객 수주 소식을 전하고 있다. 최근에는 4나노 AI 반도체 관련해 '그로크(미국)', '텐스토렌트(캐나다)', '리벨리온(한국)'과의 협력을 밝혔다.
오는 2028년 파운드리 고객 수를 2017년 대비 5배 이상, 2028년의 매출을 2017년 대비 4.2배 이상으로 높인다는 목표다. 이를 위해 스타트업이 많은 이스라엘에서 열리는 '칩엑스' 행사에 꾸준히 참석, 신규 고객 발굴을 위해 노력하며 제 2의 '퀄컴', '엔비디아', '미디어텍'을 찾고 있다.
◎공감언론 뉴시스 lovelypsyche@newsis.com