[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 미국 메모리반도체 기업인 마이크론 테크놀로지가 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 D램과 낸드플래시 분야 모두 최첨단 공정 양산 기술을 보유하고 있는 것으로 확인됐다.

26일 테크인사이츠에 따르면 애플 아이폰15 프로에서 세계에서 가장 최첨단 수준인 D램 D1b(D1베타)가 발견됐다. 첨단 기술 적용뿐 아니라 물리적 크기도 더 작아졌으며 이전 기술을 적용한 제품인 LPDDR5/5X D1알파 16Gb와 비교해 밀도도 높이는 데 성공해 생산성을 높였다.

테크인사이츠는 "아이폰15 프로에서 마이크론의 최첨단 D1b LPDDR5 D램 칩을 발견했으며 극자외선 리소그래피(EUVL) 장비를 사용하지 않은 것으로 확인됐다"고 밝혔다.

삼성전자는 10나노급 3세대(D1x) 제품부터, SK하이닉스는 4세대(D1a) 제품부터 EUV 기술을 D램 생산에 적용하고 있다.

첨단 공정에서 값비싼 EUV 장비를 사용해 D1a를 생산해야 하는 삼성전자⋅SK하이닉스와 달리, 마이크론은 이미 안정화된 불화아르곤(ArF) 기술을 고도화해 제품을 양산한다.

업계에서는 D램 생산원가에서 가장 큰 비중을 차지하는 품목이 생산 장비의 감가상각비라는 점을 감안했을 때, 마이크론이 선단공정 양산 비중을 높이기 가장 유리하다고 분석하고 있다.

현재 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 절대적인 원가경쟁력을 갖췄다는 평가는 이르지만 D램과 낸드 분야 모두 최첨단 공정을 보유하고 있다는 것에 의미가 있다고 판단한다. 마이크론은 지난해 176단에서 차기 제품인 200단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 성공했다.

업계 관계자는 "삼성과 하이닉스가 EUVL 장비 도입에 대한 자본투자(CapEx)에 막대한 비용을 투입하고 있는데 마이크론이 EUV 장비없이 전 세계 최초의 D1b 공정 D램을 양산했다는 사실에 의미가 있다"고 말했다.

그는 "원가 경쟁력은 삼성전자와 하이닉스 EUVL 장비의 감가상각율과, EUVL 적용 여부에 따른 마스크 수 등 공정 플로우(process flow)를 비교해봐야 하지만 마이크론이 첨단 공정에서 D램, 낸드 모두 전 세계 최초 양산 타이틀을 유지하고 있는 점은 눈에 띄는 성과"라고 평가했다.


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