[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 최근 4나노 공정 수율 개선에 성공하며 퀄컴과 엔비디아가 다시 삼성전자 파운드리를 통해 위탁생산할 가능성이 높아졌다는 전망이 제기됐다.

하이투자증권은 11일 발간한 파운드리 보고서를 통해 "파운드리 무게의 추가 삼성으로 기울고 있다"고 밝혔다.

이 보고서에 따르면 과거 삼성전자 파운드리는 10나노 미만 공정부터 제품 출시가 지연되고 수율 개선에 더딘 모습을 보여주면서 주요 고객사들이 TSMC로 이탈했다. 특히 퀄컴과 애플의 경우 삼성전자 DS(반도체) 사업부와 경쟁 관계이기 때문에 TSMC처럼 이들을 고객사로 유치하기가 힘들었다.

이에 삼성전자 파운드리 고객사들은 10나노부터 순차적으로 애플, 엔비디아, 퀄컴이 이탈했다. 지난해 TSMC의 설비투자(CAPEX)와 생산능력(CAPA)은 각각 삼성전자 파운드리 사업부의 3.4배, 3.3배까지 벌어진 상황이다. 7나노 미만 초미세공정의 경우 TSMC 점유율이 90%로 양사 격차가 더 크게 벌어졌다. 

하지만 올해 삼성전자 파운드리의 4나노 수율이 75% 이상, 3나노 수율이 60% 이상 될 것으로 추정되면서 이탈 고객사들을 다시 확보하기에 유리하다는 전망이다.

업황 부진이 오히려 삼성전자 수율 개선에는 기회가 됐다는 분석이다. 공장 가동률이 낮아지면서 테스트 웨이퍼 투입량이 증가했고, 이 과정에서 파운드리 7나노 미만 초미세공정 수율을 개선할 수 있었다는 것이다.

최근 높아지고 있는 TSMC 가격으로 퀄컴, 엔비디아 등 주요 고객사들의 이원화 필요성도 제기되고 있다. 또 TSMC에 주요 팹리스 업체들의 물량이 집중되면서 TSMC가 수요를 감당하지 못하고 있어 공급망 이원화를 촉진시키고 있다는 분석이다.

 박상욱 애널리스트는 "올해부터 삼성전자 파운드리가 다른 면모를 보여줄 것"이라며 "최근 삼성전자 4나노 공정 수율이 75% 전후까지 올라온 상태이며, 3나노에서 GAAFET(Gate All Around Field Effect Transister)을 경쟁사들보다 먼저 도입하면서 초미세공정에서 신규 고객사를 확보할 가능성이 높다"고 밝혔다.


삼성전자가 세계 최초로 도전한 차세대 트렌지스터 구조인 '게이트올어라운드(GAA)'는 반도체 칩에 전류가 충분히 흐르도록 설계해 전력 효율성을 높일 수 있도록 고안된 기술이다. '핀펫(FinFET)'은 전류 흐름을 제어하는 '게이트'와 전류가 흐르는 '채널'이 '위-좌-우' 3개 면에서 만나는 반면, 'GAA'는 아랫면까지 포함해 맞닿는 면적을 넓힌다.

박 애널리스트는 "현재 TSMC의 3나노 가격이 높고 수요가 부진해 애플을 제외한 팹리스 업체들이 4나노를 사용할 것이란 점도 긍정적"이라며 "원래 삼성전자를 통해 제품을 생산했던 경력이 있는 퀄컴과 엔비디아는 다시 삼성을 채택할 가능성이 있다"고 전망했다.

이밖에 내년 초 갤럭시 S24에 탑재될 엑시노스도 삼성전자 파운드리 사업부가 성장할 수 있는 요인으로 꼽았다.


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