[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 기가비스는 지난 6일 일본 반도체 기판 제조사와 32억원 규모의 설비 공급을 수주했다고 9일 밝혔다.

기가비스는 이번 수주로  플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 수리 설비를 공급할 예정이다.

플립칩 볼 그리드 어레이 기판은 고성능 반도체 기판으로 ▲데이터센터 ▲자동차 전장 ▲인공지능 ▲PC·서버 등 높은 데이터 처리 능력을 요구하는 산업에 필수적으로 사용된다. 일반 반도체 기판보다 회로 패턴이 미세하고 기판 층수도 더 많아 높은 난도의 검사·수리 기술력이 요구된다.

회사 관계자는 "계약 상대는 비밀 유지 계약에 따라 밝힐 수 없지만 기가비스의 설비를 계속 사용해 온 일본 기업"이라며 "반도체 기판의 수율 향상에 대한 기가비스 설비의 기여도가 크다는 것을 상대사가 인지하고 추가 수주를 요청했다"고 설명했다.

이어 "이번 수주는 기업공개 때 발표한 수주잔고 이후 새롭게 추가된 계약"이라며 "지난해에 이어 올해에도 수주 확대를 통한 지속적인 성장을 준비하고 있다"고 강조했다.


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