[서울=뉴시스]이현주 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다. 회장 취임 이후 두 번째 공개 현장 행보로 삼성전자가 아닌 외부 중소기업을 잇따라 방문한 것이다.

이 회장은 지난달 27일 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주 지역 협력회사를 찾은 데 이어, 이날에는 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 소재 중소기업 동아플레이팅 제조 현장을 찾았다.

이 회장은 도금업체인 '동아플레이팅' 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다.

스마트공장 구축 지원 사업은 삼성의 대표적인 사회공헌(CSR) 프로그램이다. 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.

동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 이에 따라 기존 수작업 공정을 자동화하는 제조 혁신을 통해 생산성은 37% 높였고, 불량률은 77% 줄일 수 있었다. 

근무 환경도 대폭 개선해 청년들이 찾는 제조 현장으로 탈바꿈했다. 현재 동아플레이팅의 임직원 평균 연령은 32세에 불과하다. 

이날 동아플레이팅 방문에 앞서 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 첫 출하식에도 참석했다.

삼성전기가 국내 업체로는 처음 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.
 
삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술·Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있다. 

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 2027년 165억 달러 규모로 커질 전망이다. 

삼성전기 관계자는 "차별화된 기술력을 통해 일본 등 해외 업체들이 주도해온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장 수요 증가에 적극 대응할 것"이라고 밝혔다.


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