매체는 복수의 관계 소식통을 인용해 TSMC가 주요 고객인 구글과 손을 잡고 이르면 2022년 '3차원(3D)' 차세대 기술을 사용한 반도체 제품의 양산에 들어갈 계획이라고 전했다.
소식통들은 TSMC와 구글의 합작이 전자기기의 두뇌 역할을 하는 반도체의 진화에 탄력을 붙여질 가능성이 크다고 지적했다.
반도체는 데이터 기억을 담당하는 메모리와 연산처리를 통해 기기의 두뇌 기능을 하는 대규모 집적회로(LSI)가 양대 핵심 부문이다.
메모리는 삼성전자 등이 이미 3D 기술을 실용화하고 있지만 연산 분야에선 응용이 기술적인 난도가 높다.
관계 소식통들은 TSMC가 대만 서북부 먀오리(苗栗) 소재 신공장에서 3D 기술의 실용화를 진행하고 있다고 밝혔다.
구글이 자동운전에 쓰는 고성능 반도체 개발에 참여하고 있으며 미국 대형 반도체사 어드밴스트 마이크로 디바이스(AMD)도 별도로 도입을 추진하고 있다.
연산 분야 기술혁신은 회로 선폭을 얼마나 미세화 하는지가 관건이다. 애플의 신형 스마트폰 아이폰12의 두뇌인 반도체는 TSMC가 세계 최초로 실용화한 5나노 제품을 채용하고 있다.
'3D'는 반도체 그 자체가 아니고 기판 상에 패키징하는 '후공정'에 속하는 기술이다.
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