[서울=뉴시스] 김혜경 기자 = 삼성전자가 세계적인 시스템반도체 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 따냈다.

18일(현지시간) 로이터통신은 두 명의 소식통을 인용해 이 같이 전하며, 이번 계약 수주로 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 데이터망에 연결하는 퀄컴의 X60 모뎀칩을 일부를 생산하게 됐다고 보도했다.

소식통은 X60은 삼성의 5나노미터(㎚) 공정을 적용해 제작되며, 이전 모델보다 더 작고 전력 효율이 좋은 칩이 될 것이라고 말했다.

소식통은 또 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제작할 것으로 보인다고 전했다.

삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP 등을 설계·생산하는 것 외에도 반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업도 하고 있다. 퀄컴과는 14나노 공정부터 10나노, 그리고 2018년에는 7나노 공정까지 협력 관계를 확대하며 5G칩 생산을 함께 했다.

삼성전자는 지난해 4월 발표한 '반도체 비전 2030'를 통해 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체와 파운드리 사업 등 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 각오를 밝힌 바 있다. 이를 위해 2030년까지 133조원을 투자할 계획이다.

삼성이 시스템반도체 사업 확대를 강조하는 이유는 메모리 사업의 하락세 탓도 있겠지만 현재 세계 반도체 시장의 70%가 시스템반도체이고, 향후에도 이 분야의 수요가 크게 성장할 것이라는 전망 때문이다.

로이터는 이번 퀄컴으로부터의 계약 수주는 이 같은 삼성전자의 노력에 진전이 있었음을 보여주는 것이라고 평가했다.

삼성은 올해 5나노 칩 양산을 시작하는 TSMC에 맞서 시장 점유율을 확대하기 위해 5나노 공정을 확대할 전망이다. 트렌드포스 자료에 따르면 2019년 4분기 삼성전자의 시장 점유율은 17.8%, TSMC의 시장 점유율은 52.7%였다. 

또 올해 5G상용화로 인해 많은 모바일 기기에 X60 모뎀이 사용될 가능성이 높기 때문에 이번 퀄컴으로부터의 계약 수주는 삼성의 파운드리 사업을 활성화시킬 수 있다는 전망이다. 

TSMC는 올해 상반기에 5나노 생산량을 늘리기 시작할 것이며 2020년에는 5나노 생산이 TSMC의 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 밝힌 바 있다.

삼성 파운드리 사업부 측은 지난 1월 투자설명회에서 TSMC와 어떻게 경쟁할 것이냐는 질문에 "올해 고객 애플리케이션을 다양화해 5나노미터 양산을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

이번 삼성의 퀄컴으로부터의 계약 수주와 관련해 양사는 아무런 입장을 밝히지 않고 있다. 다만 퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중에 발송할 것이라고 밝혔다.


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