【서울=뉴시스】김종민 기자 = 삼성전자 파운드리(Foundry·반도체 제조위탁) 사업부의 성장성에 기대감이 쏠리고 있다.

현재 삼성전자 파운드리 시장 점유율은 1위 업체인 대만 TSMC의 10분의 1 수준에 불과하지만 최근 공정 경쟁력이 상승하고 있다.

여기에 지난 8월27일(현지시간) 파운드리 점유율 2위 업체 미국 글로벌파운드리(GlobalFoundries)가 7nm(10억분의 1m)와 그 이후의 공정개발 무기한 중단을 발표하면서 삼성전자의 점유율 제고에 더욱 우호적 환경이 조성될 전망이다.

2일 업계에 따르면, 글로벌파운드리는 7nm 관련 연구인력 5%를 감축하고 대신 기존 보유 기술과 패키징 기술 향상 등에 집중할 계획이다. 공정기술 개발을 중단한 가장 큰 이유는 개발비가 큰 반면 기대할 수 있는 매출액 규모가 크지 않기 때문이다.

글로벌파운드리는 7nm 공정에 AMD만을 고객으로 확보하고 있었다. 이번 개발 중단으로 AMD 7nm 제품 생산에 있어 TSMC와의 협력이 강화될 전망이다.

이제 파운드리업체 중 7nm 공정을 보유하고 있거나 개발 중인 업체는 TSMC, 삼성전자, 인텔 3사만 남게됐다. 이 중 TSMC는 최근 7nm 공정 양산을 시작했다. 하반기에 출시될 애플 아이폰 신모델에 적용되는 AP(Application Processor)인 A12칩을 7nm 공정에서 최근 양산을 시작했다.

TSMC는 애플 외에도 NVIDIA의 GPU, 퀄컴의 스냅드래곤 AP, AMD의 GPU 및 서버용 CPU 등을 7nm 고객으로 확보했다. 삼성전자가 내년 말 7nm 양산을 시작하기 전까지는 TSMC가 한동안 고객을 독점할 전망이다.

TSMC와 삼성전자는 거의 비슷한 시기인 2019년 하반기 극자외선노광장비(EUV.extreme ultraviolet)를 적용한 7nm 공정 양산을 시작할 계획이다. 

유종우 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 7nm에 EUV를 적용해 2019년 말 양산을 시작할 계획"이라며 "첫 제품은 2020년 초 출시 예정인 갤럭시S11에 사용될 AP제품인 엑시노스칩이 될 것"이라고 분석했다.

삼성전자는 AP칩을 공급하는 고객을 추가로 확보하고자 노력 중이다. TSMC대비 EUV 적용 공정 수가 더 많아 칩 성능면에서 우수할 수 있어 양산이 순조로울 경우 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 전망이다.

유 연구원은 "이번 글로벌파운드리의 7nm 공정개발 중단은 반도체의 공정난이도가 지속적으로 높아지면서 반도체업체들의 비용부담도 증가하고 있다는 점을 보여준다"면서 "반도체 산업의 기술적 진입장벽도 그만큼 더 높아지고 있음을 의미해 기존 선두업체들의 시장지배력은 더 높아져 파운드리 산업 내에서 TSMC, 삼성전자의 점유율이 점진적으로 더 상승할 전망"이라고 내다봤다.
 
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