[서울=뉴시스] 삼성전자는 4일부터 6일까지(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을 업계 최초로 공개한다. 사진은 'FMS 2026'에 마련된 삼성전자 부스 전경. (사진=삼성전자 제공) 2026.08.05. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지